高通將于2021年Q1推出全新7系列驍龍芯片 采用了6nm工藝

12月4日 消息:本周早些時候,高通推出了名為驍龍888的新旗艦芯片組。而很快,就有爆料消息稱,驍龍700系列新芯片組也將很快和大家見面。

據GSMArena消息,高通將于2021年第一季度推出全新7系SoC。消息稱,該芯片采用了6nm工藝,并有望升級到最新的AI引擎。

國內數碼博主 @數碼閑聊站也爆料了這一消息。據爆料,全新7系列驍龍芯片型號為SM7350,代號“Cedros”。該平臺原型機在安兔兔上的跑分成績超53萬,性能遠高于765G,但不及去年的旗艦驍龍865。目前,關于7系列驍龍芯片的信息還很少。

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日前,高通剛發布了新一代驍龍旗艦處理器平臺驍龍888。該芯片采用最先進5nm工藝制程,功耗更低、信號更穩定、網絡傳輸更快,支持雙模組網和多個5G頻段。全新第六代高通AI引擎讓驍龍888的AI性能和能效實現了飛躍性提升,達到驚人的每秒26萬億次運算。

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